为HPC 工作负载设计和设计机架和整个资料中心解决方案

Rina7RS@kelenso

凭借其完整机架整合服务，Supermicro 与客户密切合作，。经过客户密切参与的设计验证后，Supermicro 提供现场部署服务，缩短部署时间。 Supermicro 的产业足迹遍布全球，在美国、欧洲和亚洲设有生产设施。公司每月总共可生产5,000 个机架，包括2,000 个液体冷却机架，交货时间只需数星期，而不是数个月。

Supermicro 的多节点系统采用最新技术，以提高HPC 效能。

新一代处理器— 具有高达500 瓦的P 核心和128 核心的双Intel® Xeon 6900 系列 贝宁 whatsapp 数据 处理器，或AMD EPYC™ 9005 系列高达500 瓦和192 核心的处理器，可在一系列Supermicro HPC 伺服器中使用。此外，双Intel Xeon 6700 处理器的E 核心最高可达330 瓦和144 核心，也可在特定的Supermicro 伺服器中使用。

更高频宽记忆体— 支援高达6400MTs DDR5，可提升记忆体密集型和记忆体内运算HPC 应用程式的输送量。采用Intel Xeon 6 处理器的系统也支援频宽高达8800MTs 的全新MRDIMM。

直接液体冷却— Supermicro 的完整液体冷却解决方案包括CPU 和DIMM 模组冷板、冷却分配管(CDM)、机架内和列式冷却配电单元(CDM)、连接器、软管和冷却塔，可有效率地冷却高功率CPU 并减少热节流的情况。 Supermicro 在过去三个月内部署了超过2,000 个完全整合式液体冷却机架。